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MLF series ? MLF2012 Type
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
L FREQUENCY CHARACTERISTICS GRAPH
100
E100
10
E6R8
A4R7
A3R3
DR68
1
A1R0
A2R2
A1R5
DR47
DR33
DR22
0.1
DR15
DR10
0.01
1
10
100
1000
Frequency(MHz)
100
E120
10
E8R2
E5R6
A3R9
A2R7
A1R8
DR82
DR56
1
A1R2
DR39
DR27
DR18
0.1
DR12
0.01
1
10
100
1000
Frequency(MHz)
○ Measurement equipment
Product No.
E4991A+16192A
Manufacturer
Agilent Technologies
* Equivalent measurement equipment may be used.
? All specifications are subject to change without notice.
001-01 / 20130929 / inductor_standard_mlf_en.fm
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MLP561M300EB0A CAP ALUM 560UF 300V 20% RADIAL
MLS 561M250EB0C CAP ALUM 56UF 250V 20% RADIAL
MLZ2012M1R0H INDUCTOR MULTILAYER 1UH 0805
MM01075 63/37 HYDRO-X 2% .024DIA/23SWG
相关代理商/技术参数
MLF2012E120JT 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Ind General Purpose Chip Shielded Multi-Layer 12uH 5% 2MHz 50Q-Factor Ferrite 15mA 0805 T/R
MLF2012E120K 功能描述:固定电感器 0805 12uH 10% RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
MLF2012E120KT 制造商:TDK Epcos 功能描述:
MLF2012E120KT000 制造商:TDK 功能描述:INDUCTOR
MLF2012E120KTD25 功能描述:12μH Shielded Multilayer Inductor 15mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLF 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:12μH 容差:±10% 额定电流:15mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):900 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:25MHz 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:2MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.057"(1.45mm) 标准包装:1
MLF2012E120M 功能描述:固定电感器 12uH RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
MLF2012E120XT 制造商:TDK 制造商全称:TDK Electronics 功能描述:SMD
MLF2012E5R6J 功能描述:固定电感器 2012 5.6uH 5% RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm